传感器在半导体晶片加工机上的运用

作者:admin   发布时间:2018/8/20 11:26:46   浏览次数:2215

1、在激烈的加工环境中提供可靠的检测

        微型光电传感器 WS/WE4-3 带有 Teflon® 外壳，根据外壳防护等级分级属于 IP 69K，因此适用于化学环境中。由于 SICK 的传感器方案故障平均时间间隔长，即使是在要求极高的应用条件下也能胜任。

2、晶片载体的位置监控（编码器）

        晶片载体的位置通过绝对值编码器可靠地测定：垂直轴上通过 AFS60 单圈型，水平轴上通过 A3M60 多圈型。通过现场总线和工业以太网接口，该编码器能够轻易而经济地集成到机器控制器中。

3、快速准确的晶片检测（光纤传感器）

        晶片在机器人抓手中的准确定位相对于其存储坐标可通过借助于多个传感器操纵机器人控制器而优化。为此，传感器需具有极高的开关频率、极低的抖动和精确的光点。光纤传感器 WLL180T 具有仅 16 µs 的反应时间，与带有小型光学元件的光导纤维体 LL3-TH 结合，运行精准而经济，完全符合机器要求。

4、晶片盒中晶片的精确分类

        两台激光漫反射式光电传感器 WT12L-2 可检测晶片边缘（通常为 C 形）并由此检测晶片盒中半导体晶片的位置正确与否。从而防止机器人抓手损害晶片。由此避免了材料流失和复杂的维护作业。（光电传感器）

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