智能手机接近传感器的新封装，兼顾高效率和小型化

作者:东莞市中昊自动化科技有限公司   发布时间:2014/3/28 14:32:32   浏览次数:2170

智能手机接近传感器的新封装，兼顾高效率和小型化
智能手机等高功能便携终端要求接近传感器用封装具备小尺寸、低高度、高效率以及低耗电的特性。此次，采用其自主技术，开发出了可满足这些要求的新产品封装。

MIPTEC是自主开发的MID技术，该公司已面向各种产品推出了采用该技术的3D贴装元器件，此次又将其应用到了高功能便携终端的接近传感器用封装中。除了接近传感器以外，该公司还将面向监控摄像头用红外LED照明用途提供这种新产品。

智能手机接近传感器的新封装，兼顾高效率和小型化

新产品的主要特点有三个。第一，通过自主开发的“凹型反光镜构造”和光泽电镀标准，实现了“业界最高”的效率。比如，放射强度比原产品增加约30％，输入电流可比原产品削减约25％。

第二个特点是借助MIPTEC技术，实现了业界最小级别的尺寸和高度。新产品的尺寸为长2.3mm×宽1.95mm×高0.9mm。第三个特点是可以支持各种LED芯片的封装方法。比如，支持引线键合和倒装芯片封装。另外，可根据LED芯片的厚度改变底面部分的厚度，从而调整焦距。

智能手机接近传感器的新封装，兼顾高效率和小型化